Xbox One Der Xbox One Thread

[pittiplatsch]

Also wirds wohl doch wie ich letztes Jahr noch vermutete ne AMD-Fusion-Einheit.

@Mell@ce
Das kann man nicht beurteilen wie stark die Highend-Versionen sind, zumindest der Liano hat gerade erst Intels Sandybrigde verputzt.

http://www.pcgameshardware.de/aid,8...Bridge-plus-Die-Shot-und-neue-Namen/CPU/News/

Für die Xbox "720" kommt 100%ig ein Spezialdesign das auf Highend-Spielperformance zugeschnitten ist, da lässt MS sich nicht lumpen.
In 28nm kann man ne ganze Menge auf nem relativ großem Die unterbringen.
Für 2012 hat AMD sogar schon 20nm angepeilt, das wäre umso besser. ;-)

http://www.pcgameshardware.de/aid,7...ng-und-High-End-CPU-mit-DX11-Grafik/CPU/News/

Also wohl eine 8-Kern APU, mit 4fach SMT pro Kern wohlgemerkt, das macht 32 Threats, und die Dinger dürften um einiges leistungsfähiger sein, als die 360-Kerne und Threats.
Im GPU-Teil wird die Xbox "720" noch ein Ass im Ärmel haben, da wett ich drauf, HD 7000er oder gar HD 8000er Chip-Devirat

Kurzum 20 bis 30-fache 360-Power ist definitiv drin. ;-)

 

[sisxoo]

Ich glaube nicht, dass die 720 eine Einchip-Lösung bekommt, da sie einfach viel zu schwach ist.
Die Chip- also DIE-Fläche kann nicht beliebig groß sein. Der Preis solch eines chips wächst fast exponential mit seiner Größe.
Man bekommt einfach keine Hochleistungs CPU und GPU auf einen Chip ohne das die Kosten explodieren würden.
Das geht erst dann, wenn auf eine kleinere Fertigungstechnik umgestellt wurde und somit die gleiche Anzahl von Transistoren wesentlich weniger Platz verbraucht, so wie bei der 360-Slim geschehen. Dann erst ist eine Einchip-Lösung günstiger als getrennte Chips.

Sollte also in der 720 wirklich CPU und GPU auf einem Chip vorhanden sein so kann man sich wohl von einer High-Tech Konsole verabschieden.

 

[Mell@ce]

Also wirds wohl doch wie ich letztes Jahr noch vermutete ne AMD-Fusion-Einheit.

@Mell@ce
Das kann man nicht beurteilen wie stark die Highend-Versionen sind, zumindest der Liano hat gerade erst Intels Sandybrigde verputzt.

http://www.pcgameshardware.de/aid,8...Bridge-plus-Die-Shot-und-neue-Namen/CPU/News/

Äh, du findest die Leistung einer HD 5500, die man heute für 40 Euro (inkusive 1GB Speicher) bekommt also als ausreichend ? Interessant.

Für die Xbox "720" kommt 100%ig ein Spezialdesign das auf Highend-Spielperformance zugeschnitten ist, da lässt MS sich nicht lumpen.
In 28nm kann man ne ganze Menge auf nem relativ großem Die unterbringen.
Für 2012 hat AMD sogar schon 20nm angepeilt, das wäre umso besser. ;-)

http://www.pcgameshardware.de/aid,7...ng-und-High-End-CPU-mit-DX11-Grafik/CPU/News/

Also wohl eine 8-Kern APU, mit 4fach SMT pro Kern wohlgemerkt, das macht 32 Threats, und die Dinger dürften um einiges leistungsfähiger sein, als die 360-Kerne und Threats.
Im GPU-Teil wird die Xbox "720" noch ein Ass im Ärmel haben, da wett ich drauf, HD 7000er oder gar HD 8000er Chip-Devirat

Kurzum 20 bis 30-fache 360-Power ist definitiv drin. ;-)

Ich gehe von ähnlicher Leistungssteigerung aus und genau deshalb wird es keine ein Chip Lösung geben.
Selbst deine High End Variante des Llano wird wohl GPU mäßig nicht mal an eine Mittelklasse GPU heran kommen.
Einchiplösungen sind immer nur für das untere Preissegment gedacht. Bäume kann man damit nicht ausreißen.
Das hat auch nichts mit der Fertigungstechnik zu tun.
Selbst wenn man in 20nm fertigen würde könnte man auf zwei getrennten Chips ein Vielfaches der Leistung erzielen und die Chips würden zusammen nur geringfügig teurer sein als die schwachbrünstige Einchiplösung.

 

[II_JumPeR_I]

Naja der Mitarbeiter ausm Gaf sagte ja, seine Firma arbeite an der CPU
Hoffe das Microsoft auch abwärtskompatibilität berücksichtig

 

[pittiplatsch]

@Mell@ce
Ich gehe aber nicht von Liano mit ner HD 5500er aus, sondern einem speziellen APU-Highend-Design.

Im PC-Sektor ist auch noch keine Highend-Desktop APU erschienen, weshalb du das nocht nicht beurteilen kannst, wie stark die werden, bei den APUs mit einem Die soll vieles wesentlich schneller und effizizienter funktionieren, gerade im Bezug auf die Spieleperformance.

Hab auf 3dcenter mal die Diskussionen mitverfolgt, die Leute mit Fachwissen habens richtig gut erklärt, das es vieles besser kann, und ein Highend-Design ideal wäre für eine Konsole. ;-)

Nur um das mal zu verdeutlichen die Otoyengine soll auf künftigen Highend-APUs in voller Pracht laufen, laut Jules Urbach, und das ist mal ne Hausmarke, an der sich sogar die Unreal Engine 4 messen lassen muss. ;-)

http://www.youtube.com/watch?v=wBbWH_m1Re4&feature=related

http://www.youtube.com/watch?v=k4aE6HK7JEo


http://www.youtube.com/watch?v=nydW9XUA5VQ&feature=related

 

[Mell@ce]

@Mell@ce
Ich gehe aber nicht von Liano mit ner HD 5500er aus, sondern einem speziellen APU-Highend-Design.

Im PC-Sektor ist auch noch keine Highend-Desktop APU erschienen, weshalb du das nocht nicht beurteilen kannst, wie stark die werden, bei den APUs mit einem Die soll vieles wesentlich schneller und effizizienter funktionieren, gerade im Bezug auf die Spieleperformance.

Hab auf 3dcenter mal die Diskussionen mitverfolgt, die Leute mit Fachwissen habens richtig gut erklärt, das es vieles besser kann, und ein Highend-Design ideal wäre für eine Konsole. ;-)

Nur um das mal zu verdeutlichen die Otoyengine soll auf künftigen Highend-APUs in voller Pracht laufen, laut Jules Urbach, und das ist mal ne Hausmarke, an der sich sogar die Unreal Engine 4 messen lassen muss. ;-)

http://www.youtube.com/watch?v=wBbWH_m1Re4&feature=related

http://www.youtube.com/watch?v=k4aE6HK7JEo


http://www.youtube.com/watch?v=nydW9XUA5VQ&feature=related

Sicherlich hat eine Einchip Lösung Vorteile, aber auch Nachteile und die überwiegen eben.
Vor allem erzeugt so ein Chip, wenn er denn genau so leistungsstark sein soll wie zwei einzelne eben auch genau so viel Wärme wie diese. Nun ist es aber wesentlich schwieriger diese Wärme auf so einer kleinen Fläche abzuführen. Somit darf dieser Chip nicht so viel Wärme produzieren wie die beiden einzelnen. Und damit muss er entweder weniger Recheneinheiten besitzen oder wesentlich niedriger getaktet werden.
Weiterhin sind die Kosten einer Einchiplösung eben am Anfang höher. Denn die richten sich wie schon erwähnt vor allem nach der DIE Größe.

Diese Kosten der Einchip-Lösung fallen ab einem gewissen Punkt unter die Kosten einer Mehrchiplösung. Das ist ja gerade der Grund, warum mit der Zeit immer mehr Bauteile bei einer Konsole zusammen geführt werden.
Am Anfang ist das aber eben nicht so es sei denn man will von Vornherein nur einen sehr schwachen Chip fertigen, der dafür sehr wenig Strom verbraucht. So wie beim Wii z.B. Dort lag das Hauptaugenmerkt auf dem geringen Stromverbrauch. CPU und GPU waren aber leistungstechnisch mehr als schwachbrünstig.

Ich gehe jede Wette ein, dass in der nächsten XBOX keine Einchiplösung zum Tragen kommt.
Es gab noch nie, ich wiederhole, noch nie eine Einchiplösung, die auch nur ansatzweise mit normalen Komponenten mithalten konnte.
Und glaubst du wirklich, dass es vom Llano eine Variante geben wird, die bei ihrem Erscheinen es mit einer dann aktuellen CPU und GPU aufnehmen wird können ?

Und das hat auch nichts mit der Fertigungstechnik zu tun denn diese hat ja nicht allein die Einchiplösungen gepachtet.
Also wenn die 28nm Technologie oder gar eine darunter marktreif ist, was glaubst du wohl wird man damit für CPUs und GPUs fertigen können. Es passen dann doppelt bis dreifach so viele Transistoren auf das DIE ggü. der 40nm Technologie und bei gleichem Takt würde auch noch weniger Wärme entstehen.
Diese Chips wären dann wieder um ein vielfaches Leistungsstärker als eine Einchiplösung, die auf gleicher Technologie basieren würde.

 

[pittiplatsch]

@Mell@ce
Du beschreibst genau das Gegenteil von dem, was über die APUs berichtet wird, nähmlich geringere Abwärme durch kleinere Fertigungsstrukturen und das der GPU-Teil mit dem CPU-Teil wesentlich schneller kommunizieren kann.

Im Grunde ist der Valhalla-Chip in der 360-Slim ja schon auf einem Die.
Da lass ich dann mal die Experten sprechen, und höre zu, wenn die Xbox"3" vorgestellt wird. ;-)

APUs und ähnliche Designs sind definitiv die Zukunft, über die Leistung der highend-Varianten gibt es definitiv noch keine aussagekräftigen Ergebnisse.

Bei der Xbox"3" ist es vielleicht sogar schon möglich 16 Kerne unterzubringen, falls tatsächlich die 20nm Fertigung zum Einsatz kommt, aber vielleicht geht MS ja doch in eine noch andere Richtung, einfach mal abwarten und Überraschen lassen. ;-)

 

[DeinVater]

20nm kommen ja nicht bei der high end variante zum einsatz oder? und was wäre wenn die einzelnen komponenten genauso gefertigt werden? dann schwindet der vorteil und wird zum nachteil genauso wie mellace es gemeint hat!

 

[pittiplatsch]

Was bei der Xbox"3" zum Einsatz kommt, weiss keiner ausser MS selbst, ob 20nm im Highend-PC-APU-Sektor zum Einsatz kommt, wird die Zeit zeigen.
Aber ich glaube nicht, das Ms ein stinknormales PC-Devirat nimmt, das wäre Blödsinn, die brauchen etwas speziell Zugeschnittenens, und dafür werden sie ordentlich was auf den Tisch legen.

Oder sie designen und bauen auf ihren Lizenzen von ARM und AMD selbst etwas, von dem wir keinen Schimmer haben.

Das ist ja sowieso geheimnisvoll gewesen, als sie die weitgehendsten ARM-Lizenzen erwarben, um selbst mit der ARM-Architektur designen zu können, warum?

Und das war für A-15 Cortex Chips, darum meine These zum ARM-Cluster mit AMD-GPU-Lizenzen in den Kernen selbst.

Nur für Handys und Tabletts?
Glaub ich nicht, da hätten sie sich was gutes Fertiges zusammenkaufen können.

Naja alles nur Spekulation, aber nicht auszuschließen. ;-)

 

[Mell@ce]

@Mell@ce
Du beschreibst genau das Gegenteil von dem, was über die APUs berichtet wird, nähmlich geringere Abwärme durch kleinere Fertigungsstrukturen und das der GPU-Teil mit dem CPU-Teil wesentlich schneller kommunizieren kann.

Nein, da musst du mich missverstanden haben.
Kleinere Fertigungsstrukturen führen immer zu geringerer Abwärme. Ich sagte nur, dass diese geringere Fertigungstechnik bei der gesamten Chipherstellung zum Tragen kommt. DIE-Größe und Abwärme bestimmen unter anderem die auf einem Chip maximal unterzubringenden Transistoren und dessen Taktfrequenz. Und egal was ich auch auf diesem einen DIE unterbringen kann, auf zwei getrennten Chips passen immer mehr Transistoren und die lassen sich dann auch noch höher takten.
Das entscheidene dabei ist aber, dass diese getrennten Chips eben nicht viel teurer sind.
ABER: Das gilt eben nur für das Hochleistungssegment. Und eine neue Konsole, wenn sie nicht Wii heißt, sollte eben in diesem Segment angesiedelt sein. Maximale Power zum angemessenen Preis.

Das eine Einchiplösung den Vorteil der kürzeren Wege zwischen CPU und GPU hat bestreite ich ja gar nicht aber diesem einen Vorteil stehen eben mehrere größere Nachteile gegenüber.

Im Grunde ist der Valhalla-Chip in der 360-Slim ja schon auf einem Die.
Da lass ich dann mal die Experten sprechen, und höre zu, wenn die Xbox"3" vorgestellt wird. ;-)

Ja, Valhalla vereint CPU und GPU auf einem DIE.
Warum das so ist habe ich aber doch auch schon erklärt.
Für die heutige Fertigungstechnik stellt die Transistorenanzahl von Xenon und Xenos (also CPU und GPU) der 360 keine Probleme mehr da. Die Transistorenanzahl ist sogar so gering, dass es teurer wäre, sie weiterhin auf zwei getrennten Chips zu führen.
Heutige High-Tech GPUs besitzen 3Mrd Transistoren. Xenos gerade mal 320Mio, also ca. 11% davon. Die CPU hat ebenfalls nur ein paar hundert Mio Transistoren. Bei 45nm Technologie ist das also ein klacks, die auf nur einem DIE unter zu bringen. Insbesondere bei der recht niedrigen Taktfrequenz der GPU.

Bei 90nm sah das aber noch völlig anders aus. Weiterhin spielt die Ausbeute der Chips eine Rolle, die in der Anfangszeit bei großen DIEs schlechter ausfällt wie später.

APUs und ähnliche Designs sind definitiv die Zukunft, über die Leistung der highend-Varianten gibt es definitiv noch keine aussagekräftigen Ergebnisse.

Ja, fürs Billigpreissegment und Notebooks bei denen der Stromverbrauch eine Rolle spielt.
Im Gamer-PC bereich aber nicht und auch nicht bei einer Konsole, die einem Gamer-TV paroli bieten will.

Bei der Xbox"3" ist es vielleicht sogar schon möglich 16 Kerne unterzubringen, falls tatsächlich die 20nm Fertigung zum Einsatz kommt, aber vielleicht geht MS ja doch in eine noch andere Richtung, einfach mal abwarten und Überraschen lassen. ;-)

Erstens kommt es darauf an, wie komplex die Kerne sein sollen und somit, aus wie vielen Transistoren ein einzelner Kern besteht.
Zweitens, wie viel Cache den Kernen zur Verfügung gestellt wird und
Drittens, spielt der GPU Teil dieses Chips wohl eine noch entscheidenere Rolle.

Und zum letzten Mal.
Diese Einchiplösungen sind wirklich nur für Notebooks, Wiis, Hanheld und Handys interessant, ein riesiger Markt zugegeben, aber eben nicht für eine stationäre Powerkonsole und auch nicht für einen Gamer-PC.

 

[Mell@ce]

20nm kommen ja nicht bei der high end variante zum einsatz oder? und was wäre wenn die einzelnen komponenten genauso gefertigt werden? dann schwindet der vorteil und wird zum nachteil genauso wie mellace es gemeint hat!

Genau so ist es.
Da kann man meinetwegen 16Kerne und eine GPU Einheit, die einer heutigen High-End GPU entspricht, verbauen.
Bei gleicher Fertigungstechnik und der Verwendung von zwei Chips könnte man dann vielleicht 32-64 Kerne auf dem einen CPU-Chip und auf dem GPU Chip die doppelte bis dreifache Leistung der erwähnten High-End GPU unterbringen.
Und zusammen würden beide Chips nicht mal das doppelte der Einchiplösung kosten.

Will man nur den Preis der Einchiplösung für diese getrennten Chips ausgeben, dann packt man eben etwas weniger Kerne und Shadereinheiten auf die entsprechenden DIEs und erhält dann trotzdem noch die doppelte+ Power ggü. der Einchiplösung.

Solange man immer mehr Power will, solange werden auch CPU und GPU getrennt gefertigt werden ODER, man verfährt ähnlich wie früher mit CPU und heute mit GPU, dass man einfach CPU und GPU auf einem Chip fertigt, man diese aber kaskadieren kann so dass man mehrere dieser Chip je nach Marksegment zusammen in einem System anbietet. So wie es bei heutigen High-End Grafikkarten der Fall ist wo eben zwei gleiche High-End GPUs sich auf einer Grafikkarte befinden.

 

[sisxoo]

That part of the rumor about Krishna it's very unlikely if you ask me, we don't know what kind of performance it has, the GPU it's going to be weak regardlessl I think it's possible that they use technology from AMD but something custom, made for another purpose, Krishna is for low power consumption devices. They can make something else based on the GF's 28nm tech I think or maybe Ms's next console is a tablet, who knows...

Originally Posted by Mark Rein:

"Imagine a future Xbox 360 that is actually a tablet you carry around. It will have more power than 360 does today, with technology like Kinect built right in."

http://www.computerandvideogames.com/267983/news/xbox-tablet-mark-rein-shares-his-vision/

 

[Sephi1983]

Die 360 war/ist schon ne echt tolle Konsole.

Was mit gefällt:

Controller
Halo
Xbox Live
Sehr gute Multititel
Gute Exclusives

Was mir nicht so gefällt:

Keine im Pad integrierten Akkus
Fürs online spielen zahlen? Schwach.
Dolby Digital 5.1 nicht über HDMI sondern nur über Optical? Fail.
DVD-Format

Für die nächste Xbox wünsche ich mir Kostenloses Xbox Live und die möglichkeit MP3`s und Filme sowie Fotos so wie auf der PS3 zu verwalten. Ausserdem natürlich überall mehr Power.

 

[Lima]

Dolby Digital 5.1 nicht über HDMI sondern nur über Optical? Fail.

Das geht seit Ende 2007 durch ein Update.Fail

 

[Con$olef@natic]

Für Xbox Live zahle ich gerne was sind schon 35,- EUR im Jahr dafür das man nen Party chat hat und vieles mehr.
Das sollen die bei der nächsten box ruhig weiter so machen, mich kotzt es im KZ mp total an das du mit nem kumpel nicht privat chaten kannst und alle engländer sändig nerven "speak english please".
Und hab kein bock jeden vor nem match immer erst stum zu stellen.

 

[DarthSol]

Was mir nicht so gefällt:

Keine im Pad integrierten Akkus

Find ich im Gegenteil richtig gut.

1. Man braucht kein Play & Charge Kit zum aufladen und die Konsole muss zum aufladen nicht eingeschaltet sein.
2. Zum Aufladen reicht ein handelsübliches Aufladegerät, das man für unter 10 € beim Aldi erhält
3. Der Xbox 360 Controller mit seinen zwei Akkus hält WESENTLICH länger als das PS3 Pad mit seinen integrierten Akkus
4. Ist gerade kein voller Akku vorhanden tuns zur Not auch handelsübliche Batterien
5. Man kann die Akkus/Batterien jederzeit austauschen wenn sie kaputt sind. Passiert das mit einem integrierten Akku ist der Controller hinüber

Microsoft soll bloß nicht auf die Idee kommen, bei der Xbox 3 auf integrierte Akkus zu setzen.

 

[Lima]

Nicht nur wenn sie kaputt sind.Die Akkus verlieren ja über die Jahre einen Haufen Leistung.Ich hab noch zwei Akkus von 2005 vom Launch und die halten heute noch gerade 1-2 Stunden durch.

Das PS3 Pad kannst du dann in den Müll werfen, da man die Akkus nirgends einzeln kaufen kann.

 

[Scanty]

Für die nächste Xbox wünsche ich mir Kostenloses Xbox Live.

Kannst du vergessen, Sony hat ja selbst schon mit PS+ den Grundstein für zahlungspflichtiges Onlinegaming gelegt. Außerdem läuft das Geschäft richtig gut für MS, die Verluste der Anfangsjahre konnten damit zum Teil kompensiert werden.

 

[DarthSol]

Nicht nur wenn sie kaputt sind.Die Akkus verlieren ja über die Jahre einen Haufen Leistung.Ich hab noch zwei Akkus von 2005 vom Launch und die halten heute noch gerade 1-2 Stunden durch.

Das PS3 Pad kannst du dann in den Müll werfen, da man die Akkus nirgends einzeln kaufen kann.

Ich hab auch den Eindruck dass meine PS3 Pads nicht mehr so lange durchhalten wie früher, obwohl ich gar nicht sooo viel damit spiele. Jedenfalls muss ich meinen Sixaxis und meinen Dual Shock 3 nahezu regelmäßig via USB Kabel an die kurze Leine legen, während ich mich bei der Xbox 360 gar nicht erinnern kann, wann ich genau zuletzt die Akkus aufgeladen habe.
Dabei zocke ich witzigerweise mit der Xbox 360 mehr.

 

[Bassy]

Bitte keine kostenloses XBox Live. Ich möchte das die ausgezeichnete Qualität bleibt und bin sehr gerne weiterhin bereit meinen Beitrag dazu zu leisten.