24.03.2017 um 11:45 Uhr Die Webseite gamersnexus.net hat sich die Temperatur- und Geräuschentwicklung der Nintendo Switch genauer angesehen. Dazu kamen selbstklebende Sensoren auf dem Tegra-SoC und einem LPDDR4-Speicherchip zum Einsatz. Wenig überraschend: Temperatur, Lautstärke und gefühlte Fps stehen im direkten Zusammenhang.
Die Nintendo Switch möchte nicht nur eine stationäre Konsole sein, sondern auch ein mobiler Handheld zum Spielen unterwegs. Infolgedessen ist das thermische Korsett eng geschnürt. Im Handheld-Modus taktet die GPU nur mit etwa 300 MHz, um die Abwärme zu minimieren und das Gehäuse nicht zu warm werden zu lassen. Im Dock-Modus mit angeschlossenem Stromkabel darf die GPU zwar "hoch boosten", der Lüfter lauter drehen und das Gehäuse wärmer werden, trotzdem gibt es die räumliche Limitierung bei der Wärmeabfuhr.
Die Webseite gamersnexus.net hat versucht, das Kühlsystem besser zu verstehen. Dafür hat man eine Switch auseinandergenommen und selbstklebende Temperatursensoren direkt auf den Tegra-X1- und einen der beiden LPDDR4-Speicherchips befestigt. Wegen seines geschlossenen Ökosystems lassen sich die Werte der internen SoC-Sensoren nicht auslesen. Gleichzeitig wurde die Geräuschentwicklung aus einem halben Meter Entfernung in dB(A) festgehalten. Die Messungen entstanden im gedockten Modus mit angeschlossenem Stromkabel.
Der Tegra-Chip werde außen maximal knapp 60 Grad Celsius warm, CPU-Kerne und GPU-SMs dürften noch einige °C heißer sein. Die beiden Speichermodule sitzen unter demselben Heatspreader und werden ähnlich warm wie das System on a Chip. In aufwendigen Szenen steigen die Temperaturen an und der Lüfter in der Switch dreht hörbar auf. Gamersnexus.net vermutet anhand von Rucklern an genau diesen Stellen, dass das SoC seine Taktraten drosselt, um innerhalb seines Temperaturbudgets arbeiten zu können. Knapp 40 dB(A) im gedockten Modus sind für eine Heimkonsole kein seltener Wert, äußere sich hier jedoch in einem vergleichsweise nervigen, hochfrequentem Ton.