Vor einigen Tagen wurde von einem User ja schon folgendes Video hier im Thread von Gamers Nexus gepostet:
Merkwürdigerweise ist glaube ich niemand wirklich drauf eingegangen (ich mag mich irren), obwohl das Video sehr gute Informationen hergibt. Da es ein 38 Minuten Video ist, verzichtet man wohl auf Fakten und geht lieber offtopic. Ich habe es aus Interesse vor ein paar Tagen dennoch angesehen und kann mal kurz aus dem Gedächtnis wiedergeben was sie herausgefunden haben, wo hier doch wieder in den letzten Posts das Thema Kühlung aufkam.
- Gamers Nexus hat Temperaturen diverser Hardwarekomponenten gemessen. Und zwar mit Sensoren so nah wie es ihnen möglich war, direkt an den Bauteilen. Lustigerweise gab es auch einen Seitenhieb gegen diverse Tech-Outlets die meinen die Temperatur mithilfe von Wärmebildkameras in Smartphones testen zu müssen, DF kommt da in den Sinn. Das habe ich mir auch gedacht. So wird nämlich nur die Temperatur des Plastiks gemessen, bringt aber nichts um herauszufinden ob die Temps innen problematisch sind oder auf Dauer problematisch werden können. In Zukunft testen sie auch die SX.
- Die interessantesten Messungen imo waren der SOC und die RAM Module.
- Der SOC scheint gut gekühlt zu werden. Um die 65°C bis 70°C waren es glaube ich. Also weit entfernt von problematisch. 100°C, mal mehr, mal weniger, sieht man im Durchschnitt als Grenze, bei PC-Hardware jedenfalls. Wenn ich mir die neuen RDNA2 PC-Grafikkarten anschaue, die mit weit mehr CUs und Taktraten jenseits derer der PS5 gut klar kommen, dann wäre es auch komisch wenn der PS5 SOC da kritische Temperaturen erreichen würde. Zweifel waren dennoch angebracht, aber nach dem Test kann man sagen, die GPU/SOC ist wohl nicht für die Grafikfehler verantwortlich.
- Den Grund für die Grafikfehler und diverse andere Probleme die man so im Netz sieht, sieht Gamers Nexus in den Temperaturen einiger RAM Module. Es gibt ein paar die nicht ordentlich gekühlt werden, der Heatsink hat keinen ordentlichen Kontakt auf der anderen Seite einiger Module soweit ich mich erinnere. Wer es genau wissen will, schaut sich das Video an. Die Temperaturen erreichen bis zu 95°C bei Last. Da sie nur oberflächliche Messungen der Bauteile machen können und keinen Zugriff auf die internen Sensoren der Chips haben, kann man sagen, dass die internen Temps nochmal bis 10°C höher liegen, wenn man PC-Hardware im Vergleich nimmt, bei denen man auf die internen Sensoren Zugriff hat. D.h. 105°C könnten es schon sein. Inwieweit die Module dafür ausgelegt sind, weiß nur Sony und der RAM Hersteller. Die Vermutung, dass das der Grund der Probleme ist, bleibt dennoch.
- Sie haben getestet wie die Temps sich verhalten, nachdem sie die Seitenteile abnehmen. Temps gehen um etwa 1°C runter wenn man nur ein Seitenteil abnimmt. Bei zwei Seitenteilen gehen die Temps um bis zu 5°C runter.
- Gamers Nexus rät Sony an beiden Seiten Löcher/Schlitze oder ähnliches reinzumachen und glauben daran, dass sie es schaffen ohne das Design zu verschandeln^^. Auch die Lüftergeschwindigkeit könnten sie anheben, denn der Lüfter kann noch einiges schneller.
- Wird nicht im Video genannt, aber ich habe von Gerüchten gelesen, dass Sony die Lüfter-Geschwindigkeit anheben will. Ob das stimmt, wird man sehen.
- Mein Tipp an alle die eine PS5 haben und Grafikfehler bekommen: nehmt mal testweise beide Seitenteile ab und schaut mal ob die Grafikfehler verschwinden. Würde mich echt interessieren, ob die 5°C dafür Sorgen, dass diverse Probleme verschwinden. Dann wüsste man, dass es die Hardware und die Temperaturen sind und kein Softwareproblem. Vielleicht gefällt sie euch optisch dann sogar besser