NATHAN
L14: Freak
PS5: Patent enthüllt das Kühlssystem des Dev-Kits im Detail
Schon vor einiger Zeit gab es Berichte, dass Sony beim Kühlsystem der PS5 im Vergleich zur PS4 eine Schippe drauflegen wird. Für Kühlung soll bei der Next-Gen-Konsole vergleichsweise viel Geld ausgegeben werden, hieß es.
Dass dies einen guten Grund haben wird, zeigt offenbar das Patent für die Kühlung des PS5-Dev-Kits. Zwar muss das Konsolen-Design und auch das Kühldesign der Verbraucherversion der PS5 nicht unbedingt identisch mit der Entwicklerkonsole sein, doch gewisse Ähnlichkeiten sind wohl nicht auszuschließen.
Bereits im vergangen Oktober tauchten erste Details zum Aussehen des PS5-Dev-Kits auf und es stellte sich rech schnell heraus, dass die besonvere V-Form mit großen Lüftungsschlitzen kein Fan-Entwurf war, sondern die echte Entwickler-Konsole. Der Ankündigung, dass die Kühlung eine wichtige Rolle in Sonys Next-Gen-Konsole einnimmt, bestätigte sich damit offenbar.
Sechs Lüfter und Vapor-Chamber
In der Datenbank der World Intellectual Property Organization (via Wccftech) findet sich nun das passende Patent, welches einen genaueren Blick auf das Innere zulässt. Es zeigt, dass zwei große Flügel mit Kühlrippen von insgesamt sechs Lüftern mit Frischluft versorgt werden. Ein Kühlflügel ist für die APU und ein Flügel für die Stromversorgung bestimmt. Zudem sorgt eine sogenannte Vapor-Chamber für einen fortschrittlichen Kühleffekt der APU.
„Wie in BILD 6 dargestellt, hat das elektronische Gerät 10 einen Kühlkörper 30. Der Kühlkörper 30 ist mit der integrierten Schaltung 11a (siehe BILD 6) verbunden, die eine auf der Leiterplatte 11 montierte Wärmequelle ist und Wärme von der integrierten Schaltung 11a erhält. Das elektronische Bauelement 10 hat eine Vielzahl von Kühlventilatoren 15, und der Kühlkörper 30 wird durch Aufnahme des von den Kühlventilatoren 15 gebildeten Luftstroms gekühlt. Der Kühlkörper 30 ist eine der in den Ansprüchen beschriebenen Kühlzielkomponenten“, verrät das Patent.
Weiter wird beschrieben: „Das Unterteil 31 ist eine Vapor-Chamber. Das heißt, der untere Teil 31 ist beispielsweise eine Metallplatte mit einem Raum, in dem eine Flüssigkeit eingeschlossen ist, die leicht verdampft. Der untere Teil 31 kann eine Metallplatte (Metallblock) sein, die keinen solchen Raum aufweist. Die Rippen 32 sind mit dem Unterteil 31 verschweißt und in Richtung entlang der Leiterplatte 11 angeordnet.“
Da die Hardwarekomponenten der Entwickler-Konsole mit der Verkaufsversion der PS5 vergleichbar sein dürften, ist davon auszugehen, dass auch die Endverbraucher-Konsole ein ähnlich starkes Kühlsystem haben wird. Möglicherweise wurden aber aufgrund der Erfahrungen mit den Entwickler-Konsolen noch einige Optimierungen vorgenommen.
Schon vor einiger Zeit gab es Berichte, dass Sony beim Kühlsystem der PS5 im Vergleich zur PS4 eine Schippe drauflegen wird. Für Kühlung soll bei der Next-Gen-Konsole vergleichsweise viel Geld ausgegeben werden, hieß es.
Dass dies einen guten Grund haben wird, zeigt offenbar das Patent für die Kühlung des PS5-Dev-Kits. Zwar muss das Konsolen-Design und auch das Kühldesign der Verbraucherversion der PS5 nicht unbedingt identisch mit der Entwicklerkonsole sein, doch gewisse Ähnlichkeiten sind wohl nicht auszuschließen.
Bereits im vergangen Oktober tauchten erste Details zum Aussehen des PS5-Dev-Kits auf und es stellte sich rech schnell heraus, dass die besonvere V-Form mit großen Lüftungsschlitzen kein Fan-Entwurf war, sondern die echte Entwickler-Konsole. Der Ankündigung, dass die Kühlung eine wichtige Rolle in Sonys Next-Gen-Konsole einnimmt, bestätigte sich damit offenbar.
Sechs Lüfter und Vapor-Chamber
In der Datenbank der World Intellectual Property Organization (via Wccftech) findet sich nun das passende Patent, welches einen genaueren Blick auf das Innere zulässt. Es zeigt, dass zwei große Flügel mit Kühlrippen von insgesamt sechs Lüftern mit Frischluft versorgt werden. Ein Kühlflügel ist für die APU und ein Flügel für die Stromversorgung bestimmt. Zudem sorgt eine sogenannte Vapor-Chamber für einen fortschrittlichen Kühleffekt der APU.
„Wie in BILD 6 dargestellt, hat das elektronische Gerät 10 einen Kühlkörper 30. Der Kühlkörper 30 ist mit der integrierten Schaltung 11a (siehe BILD 6) verbunden, die eine auf der Leiterplatte 11 montierte Wärmequelle ist und Wärme von der integrierten Schaltung 11a erhält. Das elektronische Bauelement 10 hat eine Vielzahl von Kühlventilatoren 15, und der Kühlkörper 30 wird durch Aufnahme des von den Kühlventilatoren 15 gebildeten Luftstroms gekühlt. Der Kühlkörper 30 ist eine der in den Ansprüchen beschriebenen Kühlzielkomponenten“, verrät das Patent.
Weiter wird beschrieben: „Das Unterteil 31 ist eine Vapor-Chamber. Das heißt, der untere Teil 31 ist beispielsweise eine Metallplatte mit einem Raum, in dem eine Flüssigkeit eingeschlossen ist, die leicht verdampft. Der untere Teil 31 kann eine Metallplatte (Metallblock) sein, die keinen solchen Raum aufweist. Die Rippen 32 sind mit dem Unterteil 31 verschweißt und in Richtung entlang der Leiterplatte 11 angeordnet.“
Da die Hardwarekomponenten der Entwickler-Konsole mit der Verkaufsversion der PS5 vergleichbar sein dürften, ist davon auszugehen, dass auch die Endverbraucher-Konsole ein ähnlich starkes Kühlsystem haben wird. Möglicherweise wurden aber aufgrund der Erfahrungen mit den Entwickler-Konsolen noch einige Optimierungen vorgenommen.
Zuletzt bearbeitet:
