Der Auftragsfertiger hat vergangenen Donnerstag eine Technologiefachkonferenz in Taiwan abgehalten, von der
digitimes.com und
chinatimes.com (
maschinelle Übersetzung) berichteten. CEO CC Wei verneinte Berichte, laut denen die Ausbeute des 7-nm-Prozess langsamer ansteige als erwartet. TSMC erwarte bis zum Jahresende einen Volumenanstieg von insgesamt rund 10,5 Millionen (2017) auf 12 Millionen 300-mm-Wafer, wofür die 10- und 7-nm-Prozesse hauptverantwortlich seien. Letztere beiden sollen einen Anteil von 1,1 Mio. Wafern haben, was einer Verdreifachung gegenüber dem aktuellen Jahr entspreche (dort nicht ganzjährig produziert).