Sehe ich ähnlich.
Wenn CPU und GPU fertig sind müssen sie ja schließlich noch sowohl selbst, als auch im Zusammenspiel mit den anderen Komponenten und dem Motherboard ausgiebig getestet werden bevor sie dann letztendlich in Produktion gehen.
Somit dürfte man sich bei Nintendo also zur Zeit eigentlich in dieser Testphase befinden.
Der Chip müsste also schon gegossen vorliegen. Und bevor das der Fall ist, muss er ja erst einmal dahin kommen. Denn bis der finale Chip vorliegt, werden einige Testläufe gefahren. Diese wiederum finden nach dem Tape-out, also dem fertig designten Chip auf dem Papier, statt.
Nach dem eigentlichem Tape-out wird man also bis auf Fehlerbehebungen, am eigentlichen Chip nicht mehr viel ändern.
Und das dürfte wirklich schon mitte letzen Jahres beendet worden sein.
Edit:
Muss mich etwas korrigieren.
Das Tape-out bezeichnet wohl das Vorliegen des ersten gegossenen Prototyps.
Somit dürfte das Chipdesign Mitte letzten Jahres abgeschlossen sein und das Tape-out Anfang des Jahres.
Sorry aber ihr habt da etwas merkwürde Vorstellungen von den Timings. Aber zunächst einmal
Tape-Out bezeichnet die Abgabe bei der Fertigung Quelle
Ein Chip wird im wesentlichen in drei Schritten produziert:
1. Entwurf der Digitalschaltung: dazu fängst Du beim Transistor bzw. einer Leitung an und hörst beim GBit Ram oder einer GPU auf. Verwendet werden dazu Digitalsimulatoren und vereinfachte Schaltungsmodelle
2. Maskenentwurf: aus der Digitalschaltung wird (wie erkläre ich gleich) eine Set von heute 20-30 Masken, die dazu dienen die Arbeitsabläufe bei der Chipproduktion zu steuern. Man kann sich das so vorstellen, wie die Masken die man z.B. für
Airbrush verwendet. Das heißt die dienen dazu, um bestimmte chem. Reaktionen an bestimmten Stellen zu unterbinden.
3. Fertigung: im Prinzip macht man jetzt mit einem Siliziumwafer mit den 20-30 Masken in 20-30 Arbeitsschritten (die selbst wieder aus mehreren Teilschritten bestehen können) die Chips, wobei in einem Durchgang immer mehrere 100 enstehen. Das wäre im Grunde genommen recht einfach, wenn man nicht heute auf ca. 30 nm (30 milliardstel Meter) genau arbeiten müste und zwar über alle Arbeitsschritte hinweg. Wenn man mal einen Faden in eine Nadel eingefädelt hat, kann man ja mal versuchen 30 Fäden in die gleiche Nadel einzufädeln, dann hat man eine grobe Vorstellung.
Den Übergang von 1 nach 2 nennt Tape-out, weil die Daten aufgrund der gigantischen Datenmengen früher nur auf einem Tape übergeben werden konnten. Heute verschickt man wahrscheinlich eine oder mehrere Terabytefestplatten
Um das Problem mal klar zu machen, der Wafer hat heute ca. 300 mm und die kleinste Struktur ist z.B. 32 nm, das braucht schon ein wenig Auflösung
So das erste Tape-Out, das man für eine bestimmte Technologie macht ist die Hölle, denn dort sind noch keine Abbildungsregeln bekannt. Im Prinzip simuliert man sich dabei mit einem Finite-Elemente Programm zu Tode. In meinem Fall hat das vor vielen vielen Jahren ca. 12 Monate gedauert. Aber immerhin war ich noch schnell. AMD hat beim letzten Technologieschritt auf 32 nm ca. 18 Monate gebraucht und die Entwickler waren nicht alleine
Aber wenn man die Abbildungsregeln mal hat, da könnte ich mir vorstellen, dass das 2. und 3. Mal noch etwas häßlich wird, aber danach besteht das Tape-Out aus einem Drücken eines Knopfes im Simulationsprogramm. Das kann das zwar auch mal ein paar Stunden dauern, aber das wars dann auch schon...
Genau so ist es bei der Fertigung, bis der erste funktionierende Chip bei einer neuen Technologie das Werk verläßt kann es Monate dauern, aber danach sollte es reproduzierbar sein...
So, das heißt wenn Nintendo sich auf eine bestehende Technologie und eine bestehende Architektur setzt (wovon wohl auszugehen ist), dann gehe ich davon aus, dass man für einen Turnaround (Simulation, Masken, Fertigung) ca. 3 Monate braucht und vieleicht eine halbe Million hinlegen muss, aber das wars dann auch...
100%ig ist eben rein gar nichts. Bin aber auch der Meinung, dass es eventuell um Direct X 11.1 geht. Vielleicht fehlten ein paar Features.
