Nachdem komplett spekulative "News" es jetzt schon auf die Hauptseite bei CW schaffen (aktuell Wii U kostet 600 $), traue ich mich auch mal ein komplett ungestütztes Gerücht in die Welt zu setzen. Und zwar geht es um folgendes:
IBM hat hat wohl zusammen mit Micron an einer neuen Speichertechnologie gearbeitet, genauer gesagt geht es um eDRAM
http://www.finanznachrichten.de/nac...-commercial-3d-chip-making-capability-008.htm
http://www.micron.com/innovations/hmc.html
http://www.advancedsubstratenews.co...debut-of-the-first-commercial-3d-chip-making/
Vereinfacht gesagt geht es dabei um eine Technologie, bei der mehrere Dies aufeinander geklebt und mit vertikalen Leitungen verbunden werden.
Der Vorteil dieser Technologie wird mit einer um den Faktor 15 gesteigerten Bandbreite (im Test bis zu 128 GB/s) bei gleichzeitiger Reduktion der Verlustleistung um 70% angegeben. Das erinnert mich an die Diskussion mit Squall, der gesagt hat, er könnte sich vorstellen, dass der Speicher aufgeklebt wird und ich der Meinung war, dass das eigentlich keinen Sinn macht, da das einzige, was man damit spart Platz ist.
Ich dachte mir da bei beides bei IBM in N.Y in SOI gefertigt wird, man tatsächlich alle Gerüchte unter einen Hut bringen könnte. Allerdings ist die Technologie noch so neu, dass das wahrscheinlich nur Wunschdenken ist. Aber es würde erklären warum wir aktuell nur über 768 MB reden.
Schade eigentlich die Technik hat Potential ;-)