Next-Gen-Konsolen und ihre Technik dahinter - Teil 2

[Ark]

Ist das so wie bei den Mass Effect Videos am PC? Die sind auch total schlecht aufgelöst.

Habe ich nicht mehr in Erinnerung, sorry. Deus Ex Human Revolution (PC) habe ich eben noch gut in Erinnerung, weil ich das Spiel erst vor paar Wochen gespielt habe, da sind die Videos auch mager, aber sogar einen Tick besser als bei Batman, obwohl da schon grauenhaft.

 

[KingThorgal]

@Kretshar:
Soweit ich weiß, sind die Cutscenes bei der PC-Version in 1080p. Hat man einen HighTech-Rechner, dann merkt man genauso die Unterschiede.
Wieso es auf der WiiU schlechter ist, ka, eventuell hatte man nicht mehr ausreichend Speicher für die Videos auf dem Datenträger. Die PC-Version ist 17 GB groß.

 

[Ark]

@Kretshar:
Soweit ich weiß, sind die Cutscenes bei der PC-Version in 1080p. Hat man einen HighTech-Rechner, dann merkt man genauso die Unterschiede.
Wieso es auf der WiiU schlechter ist, ka, eventuell hatte man nicht mehr ausreichend Speicher für die Videos auf dem Datenträger. Die PC-Version ist 17 GB groß.

Dann sollte es keinen Speichermangel geben.

 

[3headedmonkey]

@Kretshar:
Soweit ich weiß, sind die Cutscenes bei der PC-Version in 1080p. Hat man einen HighTech-Rechner, dann merkt man genauso die Unterschiede.
Wieso es auf der WiiU schlechter ist, ka, eventuell hatte man nicht mehr ausreichend Speicher für die Videos auf dem Datenträger. Die PC-Version ist 17 GB groß.

bei spielen nutzt man eher schlechte encoder wie bink videos um platz und cpu oder was auch immer zu schonen/sparen, damit man bspw. während des abspielens des videos weiteren content laden kann.
es gibt selten wirklich gute bitraten bei spielen. final fantasy 13 für die ps3, hat sogar bisher die beste videoqualität, die ich bisher auf einer bluray gesehen habe. anders in killzone 3, dort haben cutscenes bspw mehr treppeneffekte als ingame.
batman könnte sich zum letzteren dazu gesellen.

 

[thraker]

Da hast du aber auch wieder das gleiche Problem wie bei DDR4, die Interposer werden derzeit nur für einen sehr kleinen Markt hergestellt und sind deshalb relativ teuer. Selbst wenn MS & Sony es einsetzen, 20 Mio Stück jährlich interessieren ja niemanden, nicht bei Multi-Milliarden Investitionen in neues Equipment und Tools. Sony hat zwar früher an Glas-Interposern gearbeitet, die deutlich billiger sein sollen und mit heute schon breiter verfügbarem Equipment hergestellt werden können aber ich habe Keine Ahnung was daraus geworden ist. Das ganze Thema ist momentan schwer einzuschätzen.

Das ist es ja^^ Ist halt die Frage wie weit die Konsolen die Vorreiterrolle spielen aber glaube ehrlich gesagt nicht das sie die Investition wagen. Ist halt echt schwer zusagen, weil Sony mit der Vita halt konservativ im Bezug auf die HW war, jedoch trotzdem es nicht lassen konnte und mal eben so 2.5D stacked Speicher reingepfanzt hat. Naja

 

[pittiplatsch]

Die Frage lautet eher wenn Sony auf 2.5 Stacking setzt, ob MS nicht sogar mit Full HSA auch auf volles 3D Stacking geht?

Sollte IBM mit dabei sein, stehen die Chancen mehr als gut, denn IBM und 3M sind seit 2010 dabei das zu testen. ;-)

Und was DDR4 Ram betrifft, der soll im Laufe 2013 einsatzbereit sein, nur zur Erinnerung, Unified Shader erstmals beim C1-Grafikchip der 360, die PC-Branche brauchte ein geschlagenes Jahr das nachzuholen. ;-)

 

[Coda]

Das habe ich aus einer GlobalFoundries Präsentation geklaut:

 

[Cortana]

Jo also könnte bis Ende 2013 klappen

 

[Zeratul]

Die Kühlung eines solchen "Würfels" müsste aber quasi auch seitlich angebracht werden, oder?
Ich kann mir aber vorstellen, dass man dafür einfach eine Art Aufsetzkühler nehmen könnte. Das der Kühlkörper die gesamte Chiplfäche umschliesst.

 

[Mandrion]

2 interessante Sachen zu Durango:

Granted, I'm not saying I know how or even if it hits that. But the "comparable to 680 performance" thing is something I'm hearing from enough sources that it sounds like part of Microsoft's official presentation to third parties.

Und es gibt ein Gerücht/Vermutung, dass MS das Konzept von Xenos weiterverfolgt, indem sie auf zwei SoC/APUs setzen werden.
Eine für das Rendern des Frames (Vertex-Processing, Shader, Texturen etc.) und eine für Post-Processing (Anzi-Aliasing, AF, Alpha, Z-/Color-Buffer etc.)
Das Erstes wäre dann mit dem normalen Hauptspeicher verbunden, bei dem die Bandbreite von DDR4 wohl locker ausreichen wird( ich gehe ja von ca. 60 GB/s aus), beim zweiten (bei den ganzen bandbreite-intensiven Prozessen) kommt der eDRAM zum Einsatz, der wohl eine Bandbreite von weit jenseits 192 GB/s haben wird.

Die Frage ist natürlich, wie die Anbindung zwischen 1. und 2. Chip (bzw. MainRam <-> eDRAM) aussehen wird. Klingt finde ich sehr interessant.

 

[DeinVater]

2 APU´s? Hieß es nicht bisher MS setzt auf einen riesen großen SoC? Wird vermutlich alles draufgehauen um die Wege zu verkürzen.

Aber deine Speicheraufteilung wird hier ja schon diskutiert ich glaub Konsolenbaby geht vom selben aus, sprich MainRam und EdRam.

 

[Konsolenbaby]

2 interessante Sachen zu Durango:



Und es gibt ein Gerücht/Vermutung, dass MS das Konzept von Xenos weiterverfolgt, indem sie auf zwei SoC/APUs setzen werden.
Eine für das Rendern des Frames (Vertex-Processing, Shader, Texturen etc.) und eine für Post-Processing (Anzi-Aliasing, AF, Alpha, Z-/Color-Buffer etc.)
Das Erstes wäre dann mit dem normalen Hauptspeicher verbunden, bei dem die Bandbreite von DDR4 wohl locker ausreichen wird( ich gehe ja von ca. 60 GB/s aus), beim zweiten (bei den ganzen bandbreite-intensiven Prozessen) kommt der eDRAM zum Einsatz, der wohl eine Bandbreite von weit jenseits 192 GB/s haben wird.

Die Frage ist natürlich, wie die Anbindung zwischen 1. und 2. Chip (bzw. MainRam <-> eDRAM) aussehen wird. Klingt finde ich sehr interessant.

Zwei SoCs oder vollwertige APUs kann ich mir nicht vorstellen.
Wenns so läuft wie bei der 360 dann wird sich das eDRAM eventuell auf einem eigenen Die befinden und zusammen mit dem Soc dann auf einem Chip verbaut. Ist vermutlich praktisch umsetzbarer als wenn man das eDRAM auch noch voll in den SoC integriert.

Bis auf AF macht das eDRAM ja von der 360 schon genau die von dir aufgeführten Punkte, da sich auf dem eDRAM-Die noch 192 Miniprozessoren befinden, welche diese Aufgaben übernehmen.

So ist auch die Speicheranbindung kein Problem, da vom gesamten Chip ja nur die Pins für den Hauptspeicher nach draußen geführt werden müssen.
eDRAM ist eine sehr gute Lösung um Bandbreite zu sparen. Die 360 hat es, die Wii-U hat eine erweitere Fassung davon und ich gehe auch felsenfest davon aus, dass die X3 es ebenfalls bekommt.

2 APU´s? Hieß es nicht bisher MS setzt auf einen riesen großen SoC? Wird vermutlich alles draufgehauen um die Wege zu verkürzen.

Aber deine Speicheraufteilung wird hier ja schon diskutiert ich glaub Konsolenbaby geht vom selben aus, sprich MainRam und EdRam.

Jo, ist im Grunde genommen alles auf einem Chip. SoC heißt zwar System on a Chip, aber dabei meint man in der Regel, dass sich alles auf einem Die befindet oder wenigstens direkt daneben oder drüber /drunter.
Ich geh wie gesagt davon aus, dass es aus Kostengründen eine pysikalische Trennung zwischen dem eigentlichen SoC und dem eDRAM gibt. Sitzen aber trotzdem auf einem Chip wie eben GPU und eDRAM bei der 360.

 

[Xyleph]

Jo, ist im Grunde genommen alles auf einem Chip. SoC heißt zwar System on a Chip, aber dabei meint man in der Regel, dass sich alles auf einem Die befindet oder wenigstens direkt daneben oder drüber /drunter.
Ich geh wie gesagt davon aus, dass es aus Kostengründen eine pysikalische Trennung zwischen dem eigentlichen SoC und dem eDRAM gibt. Sitzen aber trotzdem auf einem Chip wie eben GPU und eDRAM bei der 360.

Hier errennst du dich ein wenig.
Ein Die ist ein Chip, wenn sich die wichtigsten Bestandteile also auf eigene Chip/Die befindet, ist es ein SoC, die Bezeichnung ist also völlig korrekt.
Bei der 360 sitzen GPU und eDRAM also nicht auf einen Chip, da es zwei Dies sind und somit zwei Chips. Die Eigenschaften kommen da einen MCM oder SiP näher.

 

[DarthSol]

Die Kühlung eines solchen "Würfels" müsste aber quasi auch seitlich angebracht werden, oder?

Man könnte das Teil ja einfach in flüssigem Stickstoff versenken.

 

[3headedmonkey]

Man könnte das Teil ja einfach in flüssigem Stickstoff versenken.

es gibt bessere doch bessere nintendoluft

ich glaube, diese stacking dinger sind immernoch fürs bloße auge ein flaches stück ding und damit auch für die kühltechnick, somit kann sowas von der seite nicht gekühlt werden kann, d.h. man hat zwangsläufig weniger kühlleistung, bei gleicher fläche.

 

[Konsolenbaby]

Hier errennst du dich ein wenig.
Ein Die ist ein Chip, wenn sich die wichtigsten Bestandteile also auf eigene Chip/Die befindet, ist es ein SoC, die Bezeichnung ist also völlig korrekt.
Bei der 360 sitzen GPU und eDRAM also nicht auf einen Chip, da es zwei Dies sind und somit zwei Chips. Die Eigenschaften kommen da einen MCM oder SiP näher.

Jo hast recht, hatte für SoC eine nicht so enggefasste Definition in Erinnerung. Das ist aber dann ein SiP, wie eben die 360 GPU/eDRAM, also mehrere Chips in einem Gehäuse.
Um so besser, da man sich nun präziser ausdrücken kann.

Ich denke also, bei der X3 wird sich ein SoC, bestehend aus der APU und diverser sekundärer Logig, und als zweiter Chip eben das eDRAM auf einem SiP befinden

 

[sisxoo]

welche vorteile hat sram gegenüber dram ?

 

[Con$olef@natic]

2 interessante Sachen zu Durango:



Und es gibt ein Gerücht/Vermutung, dass MS das Konzept von Xenos weiterverfolgt, indem sie auf zwei SoC/APUs setzen werden.
Eine für das Rendern des Frames (Vertex-Processing, Shader, Texturen etc.) und eine für Post-Processing (Anzi-Aliasing, AF, Alpha, Z-/Color-Buffer etc.)
Das Erstes wäre dann mit dem normalen Hauptspeicher verbunden, bei dem die Bandbreite von DDR4 wohl locker ausreichen wird( ich gehe ja von ca. 60 GB/s aus), beim zweiten (bei den ganzen bandbreite-intensiven Prozessen) kommt der eDRAM zum Einsatz, der wohl eine Bandbreite von weit jenseits 192 GB/s haben wird.

Die Frage ist natürlich, wie die Anbindung zwischen 1. und 2. Chip (bzw. MainRam <-> eDRAM) aussehen wird. Klingt finde ich sehr interessant.

das würde zu den aussagen von dem ex MS insider aus dem B3D forum passen, er wüßte nicht genau was im custum chip steckt , hat aber damals als er noch bei MS war von einigen gehört das sie 2-3 seperate einheiten einbauen wollen und jede ihre spezielle aufgabe hat bestimmte bereiche Shader,texturen zu beschleunigen.
Deshalb ja auch die aussage das man die Tflops nicht mit PC GPUs vergleichen kann.
Aber ob es mehrere APUs werden muß man sehen.

aus dem GAF:

Analyst after CES thinks next Playstation and Xbox will cost $400. Q3 release
http://www.gamesindustry.biz/articl...rice-point-for-next-playstation-xbox-consoles

Having spent CES "with a number of companies involved in video game development and distribution", Baird Equity Research has suggested that new console hardware will retail for $350-$400 in the US.

"Given the fragile state of the console game market, we expect the E3 trade show in June will take on added significance, most likely providing the industry with the first public opportunity to examine next-generation hardware," he wrote.

"Our checks suggest that next-generation console hardware will be largely built from 'off the shelf' high-end PC components, along with hybrid physical/digital distribution models, enhanced voice controls and motion sensing (Kinect integration with every Xbox), and broad multi-media capabilities," he detailed.

"Moreover, a PC-based architecture (Intel chips in the case of Xbox) should have a number of advantages over custom-developed silicon: for one, the learning curve for software developers will be shorter than completely new technology. Second, the cost of production and retail price points should be lower than prior console launches.

"Third, it will be easier to build online services around PC chip architecture, including flexible business models (free-to-play, subscriptions) and multi-media (over the top) content offerings. For Microsoft, this design will also allow for more integration with Windows 8 and Windows Mobile devices," he added.

Sebastian expects an October launch for the new Sony console and a November launch for the next Xbox, although he warned through his "field checks" there "may be early production issues with Sony's PS4."

Also wohl wie schon bei der 360 US 399$ bei uns 499EUR

 

[LustigeStiefel]

Also wohl wie schon bei der 360 US 399$ bei uns 499EUR

Wow wo hast du bitte deine 360 gekauft? Also ich hab 399.- bezahlt.

 

[Con$olef@natic]

Wow wo hast du bitte deine 360 gekauft? Also ich hab 399.- bezahlt.

Ich hab im MM 499,- gezahlt am launchtag war noch nen 2ter kontroller dabei.
In UK waren es 399pfund bei launch, hab erst gedacht könnte sie dort billiger bekommen, aber war wohl nichts.
Im GAF schreiben auch gleich alle das wir europäer wieder übers ohr gehauen werden