Sony PlayStation 6

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Next Level Kühlung :banderas:
Danke Mark Cerny

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So innovativ finde ich das nicht, heatpipes gibt es schon ewig und die Form zu ändern, dass die Position weniger relevant ist, ist naheliegend.

Bedenklich finde ich im Artikel allerdings die Aussagen zum Flüssigmetal wie zB:
Ein ungleichmäßiges Absacken wie beim Flüssigmetall der PS5 wäre damit physikalisch ausgeschlossen.
Das ist auch beim Flüssigmetal physikalisch ziemlich ausgeschlossen, alleine schon wegen dem Kapillareffekt. Dass sich nach dem Entfernen des Kühlkörpers, das Flüssigmetall in irgend einer Ecke sammelt ist auch physikalisch unvermeidlich (Oberflächenspannung ist teils höher als von Quecksilber).

Zudem haben Heatpipes mal so überhaupt gar nichts mit der Funktion des Flüssigmetalls zu tun.
 
Hatte das nicht die Xbox One X schon genutzt? Der Artikel beschreibt das als große Innovation, aber ich kenne diesbezüglich natürlich nicht jedes Detail. Vielleicht ist eine gewisse Anordnung der Heatpipes neu?

Aber der Artikel übertreibt meines Erachtens maßlos. Hier wurde kein neues Kühlungskonzept patentiert.
 
Hatte das nicht die Xbox One X schon genutzt? Der Artikel beschreibt das als große Innovation, aber ich kenne diesbezüglich natürlich nicht jedes Detail. Vielleicht ist eine gewisse Anordnung der Heatpipes neu?

Aber der Artikel übertreibt meines Erachtens maßlos. Hier wurde kein neues Kühlungskonzept patentiert.
Was du meinst ist die Vapor Chamber das ist zwar vom prinzip ähnlich (kühlt auch mit hilfe einer flüssigkeit die verdampft/kondensiert) aber eben über die gesamte fläche des chips.

Was Sony hier wohl patentieren möchte ist, dass es durch das "neue" Design der Heatpipe egal ist ob die Konsole horizontal oder vertikal steht.

Das hat aber eben nichts mit dem Flüssigmetall zu tun. Im Grunde könnte man Flüssigmetall zwischen CPU und einer Vapor Chamber und dann Heatpipes nutzen um die Wäre abzutransportieren.
 
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